![エポカル[Epochal]熊本県企業誘致連絡協議会](/shared/ttl_main.png)
平成２３年度立地協定締結企業報告
[2012-04-09]
平成23年度に熊本県において、新設または増設の立地協定締結を行った企業（計34）についてご報告致します。
＊企業名（製品）：協定調印日
Ⅰ.新設 １１件
1.非公表：Ｈ23.5.27
2.非公表：Ｈ23.6.10
3.愛知通商株式会社（ミネラルウォーター）：Ｈ23.6.17
4.株式会社エム・エー・シー．テクノロジー（半導体製造装置のパーツ洗浄・組立）：Ｈ23.7.28
5.ナカヤマ精密株式会社
（精密金型部品、精密機械部品、半導体製造装置部品、燃料電池関連部品）：Ｈ23.9.12
6.非公表：Ｈ23.11.1
7.株式会社クリスタル光学（超精密研磨部品）：Ｈ23.11.24
8.株式会社九州食糧（米穀の精米）：Ｈ23.12.5
9.非公表：Ｈ23.12.13
10.株式会社トライアンフ（情報処理・情報提供サービス業）：Ｈ24.2.14
11.非公表：Ｈ24.3.30
Ⅱ.増設 ２３件
1.九州大日精化工業株式会社（合成樹脂用着色剤・印刷材料・塗料他）：Ｈ23.4.5
2.応用電機株式会社
（電子・光学を応用した測定・計測機器、メカトロ機器、医用機器の研究開発、設計、製造）：Ｈ23.5.6
3.ユニバーサル造船株式会社（原油タンカー、バラ積船などの大型商船）：Ｈ23.5.12
4.株式会社堀場エステック（プリント基板実装品・医用製品）：Ｈ23.5.27
5.非公表：Ｈ23.6.2
6.株式会社テラプローブ（半導体製品テスト事業）：Ｈ23.6.6
7.非公表：Ｈ23.6.20
8.非公表：Ｈ23.7.1
9.非公表：Ｈ23.8.18
10.富士フイルム株式会社
（フラットパネルディスプレイ材料【ＴＡＣフィルム等】の生産）材料：Ｈ23.8.31
11.非公表：Ｈ23.8.31
12.ＷａｆｅｒＭａｓｔｅｒｓ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ
（半導体デバイス製造プロセス・評価装置等の設計、製造、販売及びサービス）：Ｈ23.9.30
13.栄光デザイン＆クリエーション株式会社（二輪、四輪のプラスチック部品）：Ｈ23.10.12
14.非公表：Ｈ23.10.21
15.非公表：Ｈ23.11.4
16.東海カーボン株式会社（黒鉛剤）：Ｈ23.11.11
17.株式会社ＵＫＣエレクトロニクス（半導体・電子部品等の信頼性試験サービス）：Ｈ23.12.19
18.非公表：Ｈ23.12.22
19.ミライアル株式会社（半導体関連製品【450ｍｍウエハー用容器】）：Ｈ24.1.10
20.非公表：Ｈ24.1.27
21.株式会社プラトム（ポリエチレン製手提げ袋等）：Ｈ24.2.1
22.非公表：Ｈ24.3.26
23.エイティー九州株式会社（自動車部品製造販売）：Ｈ24.3.26
